Vor dem Schweißen werden die zu verbindenden Halterungskomponenten präzise ausgerichtet und in der Vorrichtung der Ultraschallschweißmaschine fixiert. Nach dem Start der Anlage wandelt der Ultraschallwandler elektrische Energie in hochfrequente mechanische Schwingungen (typischerweise 20–35 kHz) um, die über den Schweißkopf auf die Kontaktfläche des Werkstücks übertragen werden. Die Schwingungen und die Reibung erzeugen sofort Wärme, wodurch der Kunststoff unter Druck lokal schmilzt und verschweißt. Nach dem Ende der Schwingung kühlt das Material unter Druck schnell ab und erstarrt, wodurch eine dauerhafte Verbindung auf molekularer Ebene entsteht.

Der gesamte Prozess erfordert kein Vorwärmen und erzeugt nahezu keine Wärmeeinflusszone. Daher ist die Halterungsstruktur weniger verformungsanfällig und weist eine hohe Dimensionsstabilität auf, was sie besonders geeignet für die Serienfertigung von Präzisionskleinteilen macht.

Vorteile des Ultraschallschweißens von Jiayuanda für Handyhalterungen

1. Das Ultraschallschweißen von Jiayuanda nutzt hochfrequente mechanische Vibrationen, um eine molekulare Verschmelzung an der Kontaktfläche der Kunststoffkomponenten zu bewirken und so eine gleichmäßige und dichte Schweißverbindung zu erzielen. Im Vergleich zu herkömmlichen Klebe- oder Schraubverbindungen bietet die Schweißverbindung eine deutlich höhere Stoß- und Dauerfestigkeit. Die Halterung ist auch nach wiederholtem Justieren weniger anfällig für Lockerung oder Bruch.

2. Der gesamte Prozess ist innerhalb weniger Sekunden abgeschlossen, benötigt keine chemischen Klebstoffe oder Hilfsstoffe und erzeugt weder Staub noch schädliche flüchtige Substanzen – ganz im Sinne der Nachhaltigkeitstrends. Die Schweißoberfläche ist sauber und nahtlos, was das anschließende Lackieren oder Etikettieren erleichtert und die Ästhetik des Produkts verbessert.

3. Gängige Kunststoffe wie ABS, PC und PP lassen sich durch Ultraschallschweißen mit hoher Festigkeit verbinden. So können Designer die Einschränkungen herkömmlicher Befestigungselemente überwinden und dünnere, integriertere Konstruktionen realisieren. Dies ist besonders geeignet für Handyhalterungen mit Scharnieren und Teleskopstrukturen.